Система охлаждения электронных компонентов вычислительной платформы и способ охлаждения электронных компонентов вычислительной платформы

Настоящее техническое решение относится к области вычислительной техники. Технический результат заключается в снижении уровня шума, объема конструктивных элементов и энергозатрат при охлаждении. Технический результат достигается за счёт того, что для охлаждения электронных компонентов вычислительной платформы используют герметичный корпус, в котором устанавливают вычислительную платформу в герметичном контуре, заполненном охлаждающей жидкостью, в качестве которой используют хладагент с теплоемкостью, большей, чем теплоемкость воздуха, и температурой кипения, значения которой составляют 40°С, 45°С, 50°С, 55°С, 60°С, при этом вычислительную платформу устанавливают в герметичном контуре полностью погруженной в хладагент, внутри герметичного контура размещают датчик температуры, снаружи устанавливают контроллер управления током элемента Пельтье, для осуществления конденсации пара, который получают при переходе хладагента из жидкого состояния в газообразное, используют нижний радиатор, с помощью которого полученную при конденсации охлаждающую жидкость возвращают в герметичный контур для повторного использования, а нагретую сторону элемента Пельтье охлаждают верхним радиатором.