Компания Chemours запустила полномасштабные испытания своей инновационной жидкости для иммерсионного охлаждения Opteon 2P50 в сотрудничестве с японской ИТ-компанией NTT Data и инженерной компанией Hibiya Engineering.
25 февраля в рамках деловой программы выставки «Мир Климата» состоится экспертная панель на тему «Кондиционирование воздуха для дата-центров: актуальные решения и импортозамещение 2025». Мероприятие пройдет в зале «Атмосфера» (Павильон 2, Зал 1) с 13:00 до 15:00.
Российский завод промышленного холодильного оборудования «ТехноФрост» во второй раз принял участие в выставке AIRVent, которая проходила с 4 по 7 февраля в Москве. В этом году основной акцент был сделан на оборудовании для дата-центров.
Посетители выставки смогут ознакомиться с продукцией компании на стенде E2045 (пав. 2, зал 8), где будет представлено современное отечественное холодильное и климатическое оборудование, соответствующее мировым стандартам качества и энергоэффективности.
По словам Якоба Терчона, менеджера по развитию бизнеса, аммиачный чиллер Zudek (R717) сократил потребление энергии для охлаждения дата-центра в немецкой федеральной земле Баден-Вюртемберг на 43% по сравнению с первоначально установленным чиллером на базе R407C.
Infinity Turbine, американская компания, специализирующаяся на использовании отработанного тепла для выработки электроэнергии, разработала импульсный транскритический тепловой насос на CO2 (R744), который обеспечивает эффективное охлаждение центров обработки данных с графическими процессорами (GPU).
Аммиачные системы холодоснабжения для центров обработки данных могут составить до 10% немецкого бизнеса OEM GEA через два года, об этом рассказал Михаэль Якоби, руководитель отдела продаж GEA Refrigeration Germany.
ASHRAE запустила новую интернет-страницу с ресурсами, чтобы помочь инженерам-проектировщикам и эксплуатантам поддерживать оптимальные уровни температуры и влажности в центрах обработки данных.
Металлические пены, разработанные Apheros в качестве замены для радиаторов и теплообменников, имеют в 1000 раз большую площадь поверхности. Это, в сочетании с теплопроводностью и взаимосвязанной пористой структурой пен, может обеспечить до 90% улучшенного теплообмена от чипа к окружающей жидкости.
В связи с непрерывным ростом производительности центральных процессоров и других компонентов электронных блоков заметно увеличивается и тепловыделение от таких элементов. Если своевременно не снижать температуру поверхности энерговыделяющих элементов, будут наблюдаться сбои в тактовых частотах. Как следствие, значительно снизится эффективность работы электронных устройств, вплоть до полного выхода из строя. Команда молодых ученых механико-математического факультета Томского госуниверситета начала работу над решением этой проблемы в рамках гранта РНФ. Сейчас уже создан ряд модельных вычислительных программ, в будущем они войдут в основу ПО.
