Американская компания ZutaCore, разрабатывающая системы двухфазного жидкостного охлаждения для центров обработки данных, закрыла раунд финансирования Series C на сумму более $100 млн. Среди инвесторов — Mitsubishi Electric, Carrier и Samsung. Привлечённые средства пойдут на расширение глобальной коммерциализации, а также на исследования и разработки для систем искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений.
Безводное прямое охлаждение для процессоров нового поколения
Основанная в 2016 году, ZutaCore базируется в Фостер-Сити (Калифорния), а её основные R&D-мощности расположены в Израиле. Система охлаждения компании HyperCool® использует двухфазный принцип с прямым подводом жидкости к чипу (direct-to-chip) в герметичном контуре. Диэлектрическая жидкость подаётся на холодную пластину (cold plate), установленную на процессоре, где она кипит, отводя тепло. Затем пары конденсируются в контуре распределения охлаждения и циркулируют повторно. Внутри серверной стойки вода не используется, что исключает риски короткого замыкания. Для отвода тепла из машинного зала по-прежнему может потребоваться внешняя система охлаждения (чиллеры, сухие градирни или другая гидравлическая инфраструктура), но непосредственного контакта воды с электроникой нет.
Платформа рассчитана на тепловыделение процессоров нового поколения для ИИ и HPC, превышающее 4000 Вт, что позволяет повысить плотность вычислений и обеспечить стабильную производительность при масштабировании.
На сегодняшний день компания выполнила более 75 проектов в Северной и Южной Америке, Европе и Азии.
Эмуляционная платформа мощностью 2 МВт и холодная пластина OmniTherm
В прошлом году ZutaCore развернула на своём предприятии в Израиле эмуляционную платформу мощностью 2 МВт (end-of-row). Она имитирует реальные тепловые процессы и взаимодействие с инженерной инфраструктурой объекта без использования производственного ИТ-оборудования. Платформа позволяет валидировать производительность, стабильность и интеграционные требования на уровне мегаватт, что существенно снижает риски для заказчиков при внедрении.
Параллельно компания выпустила холодную пластину OmniTherm. Она обеспечивает двухфазное охлаждение без использования воды внутри стойки для серверов с графическими процессорами. Решение поддерживает полноценную работу в стандартных корпоративных и облачных средах для серверов ИИ, включая инференс-нагрузки.
«OmniTherm обеспечивает безводное двухфазное охлаждение в однослотовом форм-факторе, помогая дата-центрам повысить плотность ускорителей, сохраняя стабильные тепловые режимы для круглосуточных ИИ-нагрузок»,
— отметил Май Ч. Труонг, технический директор ZutaCore.
Фото: zutacore.com
Войдите
или зарегистрируйтесь,
чтобы поставить зачет


















Комментарии 0
Войдите или зарегистрируйтесь, чтобы оставить комментарий